惠州中京电子股份有限公司：深耕电子制造领域，助力产业升级
近日，惠州惠州中京电子股份有限公司（以下简称“中京电子”）凭借在印制电路板（PCB）领域的中京制造助力技术创新与市场拓展，持续巩固其在电子制造行业的电股领先地位。作为国内领先的司深升级PCB制造商，中京电子近年来通过智能化升级和产业链优化，耕电为新能源汽车、领域5G通信及工业电子等高端领域提供核心零部件，产业展现出强劲的惠州发展活力。中京电子成立于2001年，中京制造助力总部位于广东省惠州市，电股经过多年发展，司深升级已形成覆盖高密度互连板（HDI）、耕电柔性电路板（FPC）及高频高速PCB的领域多元化产品体系。公司近年来加大研发投入，产业累计获得专利技术超200项，惠州其自主研发的环保型高频材料和高精度制程技术，成功应用于多家国际知名企业的核心产品中，客户涵盖汽车电子、通信设备及消费电子领域。在智能制造方面，中京电子积极推进数字化转型，通过引入AI检测系统和自动化生产线，显著提升生产效率与产品良率。2023年，公司产能同比增长15%，出口额突破10亿元，进一步拓展东南亚及欧洲市场。此外，中京电子积极响应“双碳”目标，优化生产工艺，降低能耗与废弃物排放，获评“国家级绿色工厂”称号。展望未来，中京电子表示将继续聚焦高端PCB领域，深化与产业链上下游企业的合作，推动国产替代进程，为全球电子制造业的高质量发展注入新动能。随着新兴技术的快速迭代，中京电子有望在新一轮产业变革中持续领跑，书写更多“中国智造”的精彩篇章。
