通富微电发布2024年上半年业绩预告 净利润同比增长超60%
7月12日，通同比通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）正式发布2024年上半年业绩预告。富微数据显示，布年公司预计实现归属于上市公司股东的上半净利润为6.8亿元至7.2亿元，与上年同期相比增长60%至69%，年业扣除非经常性损益后的绩预净利润同比增幅亦超过58%。这一亮眼成绩彰显了公司在高端封装技术领域的告净持续突破与全球市场竞争力的稳步提升。
公告指出，利润业绩增长主要得益于公司在先进封装领域的增长提前布局和技术升级，特别是通同比在高性能计算、人工智能、富微汽车电子等高景气赛道的布年深度拓展。随着全球半导体产业链逐步复苏，上半通富微电在FC-BGA、年业Chiplet、绩预SiP等高端封装技术上的量产能力持续释放，带动整体产能利用率显著提升，客户订单饱满，营收规模实现稳步扩张。
此外，公司近年来持续推进智能制造与绿色工厂建设，优化生产流程，提升良率与交付效率，进一步巩固了在国内外头部半导体厂商供应链中的关键地位。目前，通富微电已与多家国际领先IDM厂商及国内头部设计企业建立长期战略合作关系，多个新建产线按计划顺利投产，为后续增长奠定坚实基础。
通富微电董事长石磊表示：“2024年上半年，公司紧抓产业机遇，聚焦技术创新与客户需求，实现了经营质量与盈利能力的双提升。未来，我们将继续加大研发投入，深化全球化布局，致力于成为全球领先的半导体封装测试解决方案提供商。”
分析人士指出，在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重驱动下，具备核心技术与规模化能力的封测龙头企业将持续受益。通富微电凭借其在先进封装领域的先发优势和客户资源优势，有望在新一轮产业周期中占据更有利的竞争位置。
